公司一直以市场为导向，以技术开发为核心，不断跟踪市场需求，进行新产品、新技术的开发。目前，公司研发部正在进行的项目包括：

在公司已有的248nm光刻胶平台的基础上，与客户密切合作，开展新型248nm光刻胶，以应用于先进IC工艺中的关键层次，为客户提供更多的248nm光刻胶材料。其中包括用于0.13um工艺Contact /Hole以及Metal layer的248nm光刻胶及低活化能体系的248nm光刻胶，这些项目都已取得了初步的成果，正在进入中试量产阶段。

随着Moore定律的不断延伸，芯片集成度进一步提高，以3D封装为代表的先进封装技术成为提高集成电路集成度的有效方法，其中TSV、RDL及Bumping工艺都对光刻胶提出了新的需求，用于先进封装的光刻胶是市场急需的产品，同时由于其与传统的Front End对光刻胶的需求不同，具有不同的技术挑战。公司于2014年立项，进行先进封装用光刻胶的开发，包括正性光刻胶和负性光刻胶及其配套的材料，目前在美国Boston实验室的开发已初见成效。