北京科华KrF深紫外负性光刻胶亮相北京科技周

北京科华KrF深紫外负性光刻胶亮相科技周

  8月20日，2022年全国科技活动周暨北京科技周活动在北京盛大开模，本次科技周活动以“走进科技，你我通行”为主题 展示了“十四五”期间北京领先科技创新成果，特别是“三城一区”建设进展以及人工智能芯片、通信、脑科学前沿、双碳、生物制药、医疗器械、元宇宙等领域的关键或核心技术成果。

   本届科技周展区面积约为1.4万平方米。其中室内展区4000平方米，户外互动展区10000平方米，共展了300余个展项。借助VR、三   维视觉等展示技术，通过创新发明成果、科普基地活动、冬奥互动体验等具体内容，为观众带来互动性强，体验性好的科普盛宴。

   在本届科技周的活动中，北京科华展出了DKN系列KrF深紫外负性光刻胶成果，该项成果由北京市科委，中关村管委会科技资金支持开发，可广泛用于集成电路深沟槽工艺，产品性能达到或超过国外同类产品性能，并且已经实现商用。该项成果的成功产业化，意味着我国KrF深紫外光刻胶技术水平得到了进一步提升，国产化KrF深紫外光刻胶产品序列更加完善。