杜邦 和北京科华宣布展开战略合作
携手合作,共助中国先进光刻材料行业发展
图: 北京科华董事长陈昕与杜邦光刻技术部中国区总经理吕志坚
中国上海,2021 年 11 月 08 日 – 杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划,为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势,此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。
图: 杜邦光刻技术部中国区总经理吕志坚报告双方合作目标
根据国际半导体产业协会 (SEMI) 发布的季度全球晶圆厂预测报告 (World Fab Forecast Report),中国芯片制造商宣布到 2022 年开工建设 8 座新晶圆厂。这些新晶圆厂将加速中国国内半导体行业的发展,推动未来几年对材料和当地支持需求的不断增长。杜邦和北京科华之间的合作将帮助北京科华快速提供各类高性能光刻材料,助力客户发展。
图: 杜邦光刻技术部全球业务总监 George Barclay
“北京科华是杜邦 在中国卓越的合作伙伴,拥有顶尖的技术与优秀的团队,高度重视客户关系,并且坚持以质量和客户需求为导向,这与我们的商业价值非常契合,” 杜邦光刻技术部全球业务总监 George Barclay 说道。“我们很高兴能够通过这次新的合作,大力支持本地市场发展,并且也非常期待由此带来的新机遇。”
图: 北京科华董事长陈昕
“目前中国光刻胶市场正处于飞速发展时期,北京科华正需要一个像杜邦这样的世界级合作伙伴,”北京科华董事长陈昕表示。她补充道,“与杜邦百年企业相比,北京科华仍然是一家非常年轻的公司,我们希望能携手杜邦不断创新,聚焦挑战,推动行业发展。”
杜邦是全球领先的半导体材料供应商,已推出大量荣获认可、多种波长的光刻产品,其中包括 193nm (ArF)、248nm (KrF) 和 i/g-line 光刻胶,以及碳膜涂层 (SOC)、抗反射涂层 (BARC)、现金表面涂层和光胶配套试剂。
北京科华成立近20年来,已经成长为目前中国最大的集成电路光刻胶本土供应商。北京科华产品包括集成电路(IC)、发光二极管(LED)、分立器件、先进封装、微机电系统(MEMS)等领域使用的光刻材料。
杜邦与北京科华的管理层在中国国际进口博览会期间11月6日(周六)召开了发布会,共同庆祝双方里程碑式的战略合作。有兴趣的客户,请联系北京科华客户经理,了解更多信息。
关于北京科华
北京科华微电子材料有限公司,成立于2004年8月13日,注册地址为北京市顺义区竺园路4号。公司经营范围为技术开发,微电子材料生产,销售自产产品,半导体原材检测;是一家专业从事光刻胶及其配套试剂研发、生产、销售的拥有自主知识产权的国家高新技术企业,产品应用领域涵盖集成电路(IC)、发光二极管(LED)、分立器件、先进封装、微机电系统
(MEMS)等,产品类型覆盖KrF(248nm)、G/I线(含宽谱);Lift-off工艺使用的负胶;用于分立器件的BP系列等。
关于杜邦电子与工业
杜邦电子与工业事业部是新技术和高性能材料的全球供应商,致力于半导体、电路板、显示器、数码和柔版印刷、医疗保健、航空航天、工业和运输行业。顶尖的研发科学
家和应用专家团队在世界各地的先进技术中心与客户紧密合作,提供解决方案、产品和技术服务,以实现下一代技术。